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160亿！科创板70家企业Q1密集投资 半导体成扩产核心赛道_蜘蛛资讯网

扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目；二是公司拟使用超募资金9862.04万元，增加募投项目“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。　　芯片封测方面，甬矽电子1月12日公告称，拟使用不超21亿元拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，该项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。　　从材料、设备

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发布时间：07:09:01